(资料图)
同花顺(300033)金融研究中心8月9日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 赛微有先进封装测试吗?有这方向的专利吗?去年融资7个多亿投资先进封装测试,现在进展如何?
公司回答表示,您好,公司正在布局MEMS先进封装业务,公司境内外子公司均拥有相关专利;公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中,谢谢关注!
点击进入互动平台 查看更多回复信息
X 关闭
Copyright @ 2015-2022 全球经济时报版权所有 备案号: 京ICP备2021034106号-7 联系邮箱:55 16 53 8@qq.com